半导体晶圆检测与集成电路封装


宇智技术在半导体晶圆检测、激光刻写和键合贴片等半导体前后道工艺流程中具有丰富的应用案例,在电机设计技术、驱控技术、空气轴承设计技术、无尘兼容技术、隔振技术、真空兼容技术等方面,宇智可以提供全方位的解决方案,是高精度、高重复精度及高可靠性运动系统的首选供应商。


光通讯行业应用案例



激光加工应用案例

医疗与生命科学应用案例